昆明配资开户显示出存储以外的部分领域开始出现复苏迹象

受外围消息刺激，8月7日A股半导体板块全面走强，汽车芯片、半导体硅片、存储芯片等子板块领涨。截至收盘，东芯股份（688110.SH）、富满微（300671.SZ）、斯达半导（603290.SH）涨停，士兰微（600460.SH）、东微半导（688261.SH）等股跟涨。

全球半导体景气度自2024年下半年持续复苏以来，需求呈现较强的结构性分化，AI需求持续强劲，尤其是受益于ASIC趋势下网络架构的变化而带来显著增量的交换机及服务器产业链，消费电子为代表的非AI需求温和复苏。

本轮半导体行业景气度上行，系行业正处于AI革命与周期复苏的交会点，估值修复反映了市场对其长期前景的认可。同时，机构的二季度结构性超配凸显了对核心成长方向的信心。然而，即将落地的半年报业绩或为这轮半导体行情走势的关键“试金石”。

半导体估值回升

二级市场方面，半导体板块估值今年1~2月快速拉升后，进入3个月的休整阶段，6月以来资金再度流入半导体，指数与个股估值逐渐扩张。截至7日收盘，半导体板块（长江成分）的80只股在近三个交易日创下两个月内新高，华虹公司（688347.SH）更是创下历史新高。中华半导体芯片指数报8986.25点，本月内上涨1.36%，6月以来累计反弹8.89%，跑赢上证50、沪深300等主要股指。

业内分析认为，半导体估值逐步扩张系多项因素推动，一方面，6月以来大盘持续上涨，半导体估值“水涨船高”。另一方面，三季度是电子行业的传统旺季，随着中芯国际和华虹半导体的业绩会临近、苹果新品备货启动、GPT-5有望发布，行业迎来密集事件催化，刺激了资金的情绪。同时，AI产业发展速度不减之际，非AI领域的半导体需求进一步复苏，增强了资金对半导体产业链业绩提升的预期。

半导体硅晶圆出货量变动是验证产业景气度的先行指标。据SEMI的数据，2025年二季度全球硅晶圆出货面积为33.27亿平方英寸，同比增长9.6%，季度环比增长14.9%，并且连续四个季度同比正增长，创2023年三季度以来的新高。硅晶圆出货面积的恢复更多代表去库结束和量的增加，显示出存储以外的部分领域开始出现复苏迹象。

旺季来临之际，机构二季度继续超配电子行业。天风证券研报指出，2025年二季度，A股电子行业配置比例为18.67%，保持全市场第一位置，超配比例环比一季度上升0.12个百分点。截至二季度末，申万二级电子板块基金持仓中，半导体占比最高，达10.47%；元件占3.65%；消费电子占3.10%。

“当前半导体复苏呈现结构性特征。以AI服务器、高端手机为代表的领域需求旺盛，但消费电子整体复苏力度仍显温和，工控、汽车电子等领域需求也尚未全面回暖。不同细分领域的公司业绩表现将出现显著分化。从需求和库存变化来看，我们对今年二、三季度半导体需求展望乐观。二季度以来，功率模拟板块市场已经出现积极的复苏信号，存储器部分产品维持涨价势头，端侧AI SoC芯片公司受益于端侧AI硬件渗透率释放，这些信号已经反映到龙头上市公司的业绩表现。”某TMT行业分析师对记者说：“中长期来看，AI基建仍是需求确定性高增长的赛道，微软、Meta等海外头部云厂商持续加大资本开支表明AI算力的投入依旧火热，存储芯片、功率芯片、SoC芯片、材料等环节有望迎来业绩高弹性。”

旺季来临，静待中报业绩验证

伴随行业景气度提升，A股半导体上市公司的业绩转暖。有51家已发布中报业绩预告，22家预增、9家略增、3家扭亏，业绩预喜约66%，其中ASIC、SoC、算力芯片等环节的公司业绩预告亮眼。

截至目前，绝大多数半导体企业尚未发布半年报，具体业绩表现仍是“盲盒”。不过，记者通过梳理近期半导体产业链的机构调研公告，头部半导体上市公司普遍看好AI发展带来的长期需求增长，有的今年二季度在手订单创下历史新高，有的预计AI需求有望推动公司明年业绩扭亏。

芯原股份（688521.SH）近日发布业绩预告，预计第二季度营收5.84亿元，同比下降4.7%，环比增长49.9%。其中，ip授权使用费收入1.87亿元，环比增长99.6%，同比增长17%；量产业务收入2.6亿元，环比增长79%，同比增长11.7%。

截至二季度末，芯原股份在手订单金额为30.25亿元，较2025年第一季度末增长23.17%，再创公司历史新高。芯原股份在接受调研时表示，第二季度末在手订单中预计一年内转化的比例约为81%，在手订单快速增长是受AI算力等相关领域需求带动，其中近90%的在手订单来自公司一站式芯片定制业务。

特色工艺晶圆代工企业芯联集成（688469.SH）本周发布半年报，报告期内，芯联集成实现营业收入34.95亿元，同比增长21.38%；归母净利润为亏损1.70亿元，同比减亏63.82%。值得注意的是，第二季度芯联集成实现归母净利润约0.12亿元，这是公司上市以来首次实现单季度扭亏。

调研中，芯联集成展望三、四季度利润时表示，随着公司在功率模块、SiC MOSFET、模拟IC等项目在下半年逐步上量公司的收入规模将持续增长，预计到2026年AI领域收入预计将达到总收入的两位数，其中，服务器电源芯片、机器人激光雷达芯片，以及AI眼镜用麦克风芯片等多个项目将持续放量，公司2026年实现盈利转正目标保持不变。

SoC芯片企业瑞芯微（603893.SH）在调研时表示，AIoT百行百业正在蓬勃发展，与AI有关的新兴产品层出不穷，且增长趋势是长期的，随着国内外大模型开源化、模型能力密度持续提升，大模型在AIoT端的部署条件日渐成熟，将引领百行百业的AIoT新一轮产品更新浪潮。

前述分析师表示，展望三季度半导体旺季，非AI端的消费电子增长稳定，AI端需求是决定半导体企业业绩增速的关键。“受国补调整影响，智能手机、PC等主要品类产量波动明显。由于传统消费电子已经数年没有突破性创新亮点，需求是否大幅回暖或增长仍具备不确定性，接下来重点关注苹果秋季新品发布情况。家电情况类似，在需求和政策影响下，家电波动比手机更大。”上述分析师说：“本轮半导体周期的核心看点还是AI需求，产业与周期共振带来的业绩弹性，AI眼镜预期潜力较大，另外AI PC、国产数据中心等具备明确的增长趋势。从业绩确定性来看，市场可能还在等待半导体中报集体落地后，进一步明确业绩维持高增的标的。”

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